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高通 CEO 希望与苹果庭外和解

更新时间:2017-07-18 12:00:00点击次数:638次字号:T|T

高通 CEO Steve Mollenkopf 在接受采访时表示,目前高通和苹果的法律纠纷没有什么新的进展,并提到了庭外和解的可能性。

Steve Mollenkopf 称,“那些事情通常可以在庭外解决,我没有理由不希望这样。”不过采访中,他没有透露更多细节,所以两家公司是否已经进行过沟通我们还无法得知。

苹果公司在上个月向美国联邦法院指控高通公司的手机芯片授权协议无效,而高通则已被侵犯专利的名义对苹果发起诉讼,要求美国国际贸易委员会禁售侵犯高通专利的 iPhone。

(编辑:admin)

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