三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢？

三星持续取得工艺领先优势

在28nm工艺后，三星采取跳过20nm工艺直接开发更先进的14nmFinFET工艺的方式，同时引入了台积电前资深技术人才梁孟松，成功推动其14nmFinFET工艺在2015年初量产，取得对台积电的领先优势。

梁孟松是台积电的重要技术人才，其负责了台积电从130nm直至16nmFinFET工艺的历代先进工艺的开发，是台积电高管当中发明专利最多的人，在台积电期间发明了超过500个专利。在梁孟松出走后，台积电的16nmFinFET工艺直到2015年三季度才量产，这是台积电首次在先进工艺上落后于三星。

随后三星在10nm工艺上再次取得对台积电的领先优势，前者在去年10月量产而后者在今年初量产。在下一代7nm工艺上，台积电和三星都在积极推进，前者虽然表示将在明年初量产7nm工艺但是EUV技术（这为视为7nm及更先进工艺的关键技术）要在2019年才引入，而后者表示明年三季度就将量产引入EUV技术的7nm工艺，也正是由于这个原因传出消息指苹果明年会将它的A12处理器交给三星生产。

有趣的是，全球手机芯片老大高通则被指可能在明年初回归台积电。苹果和高通是全球移动芯片市场最大的两家企业，此前在2014年由于台积电夺得苹果这个客户后导致了高通转单三星，如今高通回归台积电后，苹果可能选择三星，似乎证明着台积电和三星这两家芯片代工企业的先进工艺产能无法同时满足这两家芯片企业的要求。

三星能持续在先进工艺上取得对台积电的领先优势，与它对先进工艺投入的巨额资金有很重要的关系。 IC insights 发布半导体研发投入排名显示，三星在2014年、2015年、2016年的研发投入分别为29.65亿美元、31.25亿美元、28.81亿美元，同期台积电的研发投入分别为18.74亿美元、20.68亿美元、22.15亿美元，可见前者在研发投入方面一直遥遥领先于后者，正是凭借着巨大的研发投入帮助前者在先进工艺上持续赢得对后者的领先优势。

客户的争夺

台积电的前五大客户分别是苹果、高通、NVIDIA、联发科和华为海思。华为海思是中国大陆的芯片企业，也是全球第三大手机品牌，由于竞争关系，估计三星要争取它并不容易，所以争夺的应该是另外四个重要的客户。

如上述，由于先进工艺产能有限的关系，三星和台积电恐怕都无法同时满足苹果和高通这两大全球最大移动芯片企业的需求，此前数年也确实是如此，它们获得苹果或高通的任何一家，往往会失去另一家客户。

重点将是NVIDIA和联发科还有AMD等其他客户，作为追赶者相信三星会愿意给予更优惠的代工价格，此前在A9处理器的订单争夺上三星就显示出在价格上比台积电更进取的态度，在拥有领先工艺优势的情况下，三星如在给予价格的优惠必将会抢走台积电的不少客户。

近期联发科表示将与全球第二大芯片代工企业格罗方德商谈合作事宜，分析就认为这是它在毛利不断下降的情况下，希望与更多的代工企业合作以迫使台积电降低代工价格，当然对于它来说将部分订单交给三星的话还有助于它取得三星手机业务更多芯片订单，这也正是高通选择由三星代工其芯片的原因之一。

对台积电的影响

在三星展开攻势后，台积电面临客户流失的危险下必然被迫降低代工价格以稳住客户，事实上其当前的利润率也普遍高于众多客户和业界领先者，2016年的业绩显示，台积电的净利润率达到35.3%，Intel的净利润率为17.3%，联发科的净利润率为8.7%。在当前众多芯片企业的利润远低于台积电的情况下显然这些客户欢迎三星加入竞争，以迫使台积电降低代工价格。

台积电将面临着利润下滑和加大研发投入的矛盾。台积电要应对三星的挑战，自然需要加大研发投入，以缩短与它在先进工艺上的差距，从2014年至今的数据可以看出在三星的压力下其已被迫逐年提高研发投入，但是另一方面却又面临着需要降低代工价格的压力，这必将导致其未来的利润率下滑。

当然对于三星来说其能否继续保持这种高强度的研发投入以保持对台积电的竞争优势也是一个问题，其多年来在研发投入方面居于全球第二，但是因2015年的净利润下滑导致其去年被迫削减了研发投入，这是它18年来的首次，其进入代工市场也是因为手机业务等遇到中国手机企业的竞争下做出的抉择，希望借此增加收入。

不管如何，三星已提出了要提升芯片代工市场份额的目标，必然会对这一市场产生重要影响，而从此前其进入多个行业并逐渐取得领先优势的例子来看，台积电这次将迎来巨大的挑战，市场格局有所改变不可避免